项目位于江苏省无锡市新吴区，基础建设投资3.5亿美元。项目建成后，将引入年产126万片8英寸非存储晶圆生产线，该项目的启动巩固了无锡作为“国家南方微电子工业基地中心”地位，也进一步奠定了无锡在全国集成电路领域的领先位置。

项目用地位于江苏省无锡市新区长江路以西、香山路以北，可建设用地面积约23898平方米。基地地形平坦，呈长方形，南东约40度，南北方向约130米，东西方向约180米。东侧为10米市政绿带，同时东侧规划有城市地下轨道交通线及站点。长江路宽46m，香山路宽14m，围墙后退长江路10m，后退香山路5m。沿长江路、香山路可开设机动车出入口，且机动车出入口距离道路交叉口距离不小于80m。距离东北侧边界约27m有轨道交通控制线，该范围基地内不得建造建筑物。各方向退界要求详见总平面退界控制线。设计内容：为二级综合医院分二次建设。本次建设44380平方米，包括一栋门急诊医技住院大楼（地上七层，地下一层）、地下车

本项目名称为未来汇，主要建筑功能为商业、办公等。总建筑面积54288平方米，其中地上建筑面积38347平方米，地下建筑面积15941平方米。本工程设计标高±0.000相当于黄海高程68.660m，建筑物室内外高差为0.15m，本工程地下三层为核6常6人防地下室

项目名称：南通市唐闸古镇—一八九五园区周边建筑修缮改造项目建设地点：南通市唐闸古镇—一八九五园区周边—北市街沿街本项目为北市街沿街原有清末木构建筑（A-C号建筑）及建过以后按照前面式样仿建的混凝土建筑（D、E号建筑）修缮。建筑包括北市街沿街A-E号建筑。主要技术经济指标：AB号建筑面积平方米709平方米，地上二层，建筑高度9.200米(入口地面至屋脊)，屋面防水等级二级结构设计使用年限为50年，木结构体系，抗震设防烈度7度。C号建筑面积平方米478平方米，地上二层，建筑高度9.310米(入口地面至屋脊)，屋面防水等级二级结构设计使用年限为50年，木结构体系，抗震设防烈度7度。

本项目位于无锡新吴区，是一家高科技集成电路芯片代工企业。华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目地点为：无锡市新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西地块，本项目拟新建一条半导体生产线，主要从事非挥发性存储器、先进射频技术、高端电源管理等相关超大规模集成电路芯片制造。

本工程位于徐州市云龙区城东大道以南，三环东路以东，地上建筑面积：约49622.65㎡， 地下一层建筑面积约：10025.50㎡，B1~4层为商业，5~6层局部为全自动室内停车，5~6层局部及6层以上为办公（其中B1层局部设有配套设备用房）。建筑高度为：98.45米。建筑层数为地上20层。